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| 磨盤材質： |
| 鋁合金 |
| 工作原理： |
Lapping/polishing 乃是經由游離顆粒(free-abrasive)作用於磨盤與平面工件之間，施以適當之壓力於工件，而對工件所產生的無方向性紋路表面切削效果，當研磨顆粒變細與研磨盤(拋光皮)配合，則工件表面可達鏡面效果。
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| 製成說明： |
| 研磨機之磨盤材質因使用鋁合金加PAT 故可產出需求之大小。 |
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盤面直徑
Plate diameter |
ψ380mm |
工作環內徑
Inside diameter of condition ring |
140mm |
工作環數量
No. or conditioning ring |
3 PCS |
最大工件直徑
Max. diameter of parts |
ψ170mm |
面盤轉速
Plate rotation speed |
0~90 rpm |
工作環轉速
conditioning ring speed |
0~440 rpm |
研磨盤馬達
Disk motor |
1 HP |
機台尺寸(WXDXH)
Machine diamension |
95X105X170cm |
電壓功率
Source power |
單項220V
50/60Hz |
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